PVD 磁控濺射鍍膜機(jī)
產(chǎn)品概述
基于物理氣相沉積（PVD）技術(shù)的多功能鍍膜設(shè)備，可沉積金屬、介質(zhì)、半導(dǎo)體等多種薄膜，支持單層 / 多層復(fù)合結(jié)構(gòu)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
優(yōu)異臺(tái)階覆蓋能力：高效適應(yīng)復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)表面鍍膜，確保深孔、高臺(tái)階等異形結(jié)構(gòu)的均勻成膜。
多材料工藝兼容性：支持 Al、Au、Cu 等金屬及 SiO?、TaN 等介質(zhì)材料的薄膜制備，適配多樣化工藝需求。
靈活配置方案：提供多靶濺射、預(yù)真空腔、樣品清洗及多片料盒等模塊化配置，滿足個(gè)性化工藝需求。
技術(shù)指標(biāo)
晶圓尺寸8英寸及以下 |
基片臺(tái)控溫RT-600℃(加溫或冷卻) |
基片臺(tái)轉(zhuǎn)速5-20rpm |
濺射方式單靶濺射 多靶依次濺射或共同濺射 |
電源配置可選DC/RF/MF等 |
均勻性4寸靶，8寸晶圓：+3% (MAX-MIN)2*AVG |
應(yīng)用場(chǎng)景
適用材料：硅、陶瓷、石英玻璃、化合物半導(dǎo)體等；
核心工藝：金屬互連層沉積、光學(xué)膜制備、阻擋層工藝；
應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體封裝、光電器件制造、新能源薄膜制備。
產(chǎn)品類別
科研版
關(guān)鍵詞
半導(dǎo)體裝備
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