磁控濺射鍍膜機 (多腔室)
產品概述
通過多腔室集群架構實現(xiàn)全自動薄膜沉積，滿足金屬電極、光學鍍膜及電磁屏蔽層的高一致性量產需求。
產品特點
獨立工藝腔室模塊化設計：支持多類型工藝模塊組合，實現(xiàn)全流程自動化鍍膜。
高靶材利用率與低能耗：優(yōu)化濺射工藝，降低生產成本的同時提升產能。
高穩(wěn)定性薄膜沉積：保障金屬、介質薄膜的致密性與粘結力，滿足高功能需求。
技術指標
適用晶圓尺寸：8英寸、6英寸
工藝腔數量：≤5個
工藝腔類型：濺射、預清洗/刻蝕
極限真空：1X10-5Pa
均勻性：≤±0.5%
適用材料：硅、化合物等
應用場景
適用材料：8 英寸及以下晶圓、化合物半導體。
適用工藝：多腔室磁控濺射，用于金屬、介質薄膜的全自動沉積工藝。
適用領域：大規(guī)模集成電路制造、先進薄膜器件制備。
產品類別
工業(yè)版
關鍵詞
半導體裝備
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