封裝設(shè)備 激光封焊機(jī)
產(chǎn)品概述
采用非接觸式激光焊接技術(shù)，可在真空或惰性氣氛下實現(xiàn)器件的高氣密性封裝，滿足軍工級可靠性要求。
產(chǎn)品特點
高可靠激光源：進(jìn)口燈泵浦YAG固體激光器，性能穩(wěn)定。
精密 CNC 工作臺：精密導(dǎo)軌 + 交流伺服電機(jī)，控制精準(zhǔn)。
柔性軌跡編程：可根據(jù)工件的形狀進(jìn)行焊接軌跡編程
多工件陣列系統(tǒng)：焊接前進(jìn)行焊接軌跡模擬演示，實現(xiàn)焊接全程自動控制
多工件陣列系統(tǒng)：支持批量焊接，提升生產(chǎn)效率。
技術(shù)指標(biāo)
| 激光器類型 | YAG固體脈沖激光器 | 瞄準(zhǔn)定位方式 | CCD監(jiān)視系統(tǒng) |
| 激光器平均功率 | ≥500W | 工作臺運動范圍 | ≥300mmx300mm |
| 最大激光脈沖能量 | 8kW- 10kW | 工作臺重復(fù)定位精度 | <土5um |
| 脈沖寬度 | 0.3ms-50ms | 手套箱水汽含量 | ≤10ppm(空箱) |
| 激光最大脈沖能量 | 60J-100J | 手套箱氧含量 | ≤10ppm(空箱) |
| 激光重復(fù)頻率 | 0.2Hz-833Hz | 真空烘箱極限氣壓 | <5 Pa |
| 焊接光斑直徑 | 0.3mm, 0.45mm, 0.6mm | 真空烘箱溫度 | 50°C- 200°C |
應(yīng)用場景
適用材料：可伐合金、不銹鋼等金屬殼體等；
核心工藝：惰性氣體保護(hù)激光焊接、氣密性封裝；
應(yīng)用領(lǐng)域：TR 組件、傳感器、光通訊模塊封裝。
產(chǎn)品類別
工業(yè)版
關(guān)鍵詞
半導(dǎo)體裝備
下一頁
下一頁
推薦產(chǎn)品
產(chǎn)品咨詢
