磁控濺射鍍膜機(jī)
產(chǎn)品概述
采用先進(jìn)PVD技術(shù)，通過嚴(yán)格控制薄膜厚度與均勻性，高效沉積高致密、強(qiáng)結(jié)合力、超高純凈度的功能薄膜，精準(zhǔn)滿足工藝需求。
產(chǎn)品特點
高精度溫度控制能力：基片臺溫控適配不同材料薄膜沉積的溫度需求。
先進(jìn)顆粒污染防控：腔體設(shè)計減少鍍膜過程中的顆粒干擾，提升薄膜純凈度。
大產(chǎn)能與自動化集成：適配批量生產(chǎn)，支持金屬、介質(zhì)等多種材料薄膜制備。
技術(shù)指標(biāo)
腔體組成： LOADLOCK腔+工藝腔(選配多片料盒系統(tǒng))
適用晶圓尺寸：8英寸及以下
靶槍數(shù)量：≤4個
基片臺控溫： RT-650 (或冷卻)
極限真空：8X10-5Pa
均勻性：≤±5%
適用材料：硅、化合物、陶瓷等
應(yīng)用場景
適用材料：硅、化合物半導(dǎo)體、陶瓷、石英等基底。
適用工藝：磁控濺射鍍膜，用于制備金屬（如 Al、Au）、介質(zhì)（如 SiO?、ITO）薄膜。
適用領(lǐng)域：集成電路電極制備、光電器件薄膜沉積。
產(chǎn)品類別
工業(yè)版
關(guān)鍵詞
半導(dǎo)體裝備
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