管式熱工設(shè)備 立式爐
產(chǎn)品概述
批式垂直結(jié)構(gòu)熱處理設(shè)備，適用于 8 英寸及以下晶圓的高溫工藝設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散、氧化、退火等關(guān)鍵制程，特別設(shè)計(jì)為科研機(jī)構(gòu)提供靈活工藝驗(yàn)證平臺(tái)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高精度溫控系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)氧化 / 退火工藝的精準(zhǔn)溫度控制，保障科研階段工藝重復(fù)性。
高成品率設(shè)計(jì)：適配科研小批量實(shí)驗(yàn)需求，降低試錯(cuò)成本。
高可靠性與穩(wěn)定性：支持長期連續(xù)運(yùn)行，滿足科研長時(shí)間實(shí)驗(yàn)需求。
技術(shù)指標(biāo)
晶圓尺寸、工藝管數(shù)8英寸及以下 1-4管(可選)/臺(tái) |
溫度范圍200°C-600°C 600°C-1200°C |
溫度均勻性≤±1°C(<800°C) ≤±0.5°C(>800°C) |
恒溫區(qū)長度200~300mm |
單點(diǎn)溫度穩(wěn)定性≤±0.5°C/24h(1100°C) |
溫度斜變能力最大升溫速率15°C/min |
應(yīng)用場景
適用材料：硅、化合物半導(dǎo)體等；
核心工藝：干氧氧化、濕氧氧化、惰性氣體退火；
應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體器件隔離層制備、表面鈍化層工藝、VCSEL 芯片制造。
產(chǎn)品類別
科研版
關(guān)鍵詞
半導(dǎo)體裝備
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