臥式氧化擴(kuò)散退火爐
產(chǎn)品概述
集成氧化、擴(kuò)散、退火多功能工藝，支持硅基及寬禁帶半導(dǎo)體材料的摻雜調(diào)控、界面優(yōu)化與結(jié)構(gòu)成型，服務(wù)晶圓量產(chǎn)核心制程。
產(chǎn)品特點(diǎn)
多工藝組合靈活配置：支持氧化、擴(kuò)散、退火等多種工藝切換，適配多樣化需求。
成熟穩(wěn)定的設(shè)備架構(gòu)：經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)，保障長(zhǎng)時(shí)間可靠運(yùn)行。
高可靠性工藝輸出：滿足半導(dǎo)體材料電學(xué)特性調(diào)控與器件結(jié)構(gòu)制備需求。
技術(shù)指標(biāo)
晶圓尺寸： 8英寸及以下
溫度范圍：400°C-1200°C(視具體工藝選擇)
工藝管數(shù)量：1-4管/臺(tái)
恒溫區(qū)長(zhǎng)度：300-1000mm可定制
適用材料： 硅、碳化硅等
應(yīng)用場(chǎng)景
適用材料：硅、碳化硅等半導(dǎo)體材料。
適用工藝：高溫氧化（形成氧化膜）、熱擴(kuò)散（雜質(zhì)摻入）、退火（消除晶格缺陷）。
適用領(lǐng)域：集成電路器件結(jié)構(gòu)制備、半導(dǎo)體材料電學(xué)特性調(diào)控。
產(chǎn)品類別
工業(yè)版
關(guān)鍵詞
半導(dǎo)體裝備
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